Медные термопрокладки уже в продаже!
Медная пластина (она же медная термопрокладка \ Copper thermal pad) является прямой альтернативой силиконовой термопрокладке. И вопрос что лучше или хуже здесь не стоит. Всё определяют условия, в которых медная или силиконовая термопрокладки будут применяться. Да, чаще используются силиконовые, они дешевле, их легко нарезать нужным размером и они самодостаточны (их можно просто положить между нагревающимся элементом и охлаждающим, а медную термопрокладку нужно перед этим с обеих сторон смазать термопастой). Но при всём при этом у медной термопрокладки есть одно чудовищное преимущество - теплопроводность 401 w/m-K. Это в 125(!) раз больше, чем у качественной силиконовой термопрокладки. Конечно, от этих 401 w/m-K нужно будет вычесть потерю теплопроводности от термопасты, без которой нельзя использовать медную термопрокладку и реальная теплопроводность всей связки (нагревающийся элемент->термопаста->медная термопрокладка->термопаста->радиатор) будет в разы меньше, но тем не менее.

Так в каких же ситуация предпочтительнее использовать именно медную термопрокладку?
Во-первых, в тех случаях, когда радиатор не захватывает всю площадь подверженного нагреву элемента. Пример: в ноутбуке из-за ограниченности в размерах часто радиатор представляет собой змеевидную плоскую медную ленту, которая тропинкой проходит через все "горячие" компоненты, при этом процессору достается целая квадратная площадка в конце медной ленты, а например южный мост или графический процессор охлаждаются вскользь - узким кусочком ленты радиатора. В таких случаях медная термопрокладка помогает увеличить площадь теплообмена и, соответственно, значительно увеличить эффективность охлаждения.
Во-вторых, бывает так, что из-за конструктивных особенностей, радиатор не прилегает плотно к нагревающемуся элементу, остаётся воздушный зазор от 0,1 мм до 2-3 мм. В этом случае, если удаётся более менее точно померить величину этого зазора, то медная прокладка представляется более целесообразной. А если в размере зазора есть сомнения, то для силиконовой термопрокладки (заведомо большей толщины, чем зазор) это не будет иметь никакого значения: зачёт гибкости она просто приплюснется радиатором (с медной термопрокладкой фокус с заведомо большей толщиной, чем зазор, может не пройти, так как нередки ситуации, когда количество витков на винтах, которыми крепится радиатор, настолько мало, что с увеличившейся толщиной радиатор просто не удастся прикрутить).
В остальном же можно следовать простому правилу - если радиатор накрывает сразу несколько нагревающихся элементов (например чипы памяти под радиатором видеокарты), то для них используем силиконовую термопрокладку. А если под радиатором только один нагревающийся элемент (или только один главный, а остальные - второстепенны), то используем медную термопрокладку.

Дата: 04.02.2016 Поделиться в:
© ProModding, 2015-2018. Все права защищены.
Наверх